芯片设计领域的龙头股会随市场情况变化。截至2025年9月，比较知名的有以下几只。海思半导体相关企业。海思在芯片设计方面技术实力强劲，其产品广泛应用于通信、消费电子等多个领域。紫光展锐。在移动通信芯片等方面表现突出，不断推出创新产品，在市场上具有较高的竞争力。联发科。
高德红外（002414）是红外芯片龙头，掌握二类超晶格焦平面探测器技术。1 紫光国微是国产芯片龙头，主营业务集成电路芯片设计与销售。1 深康佳A和格力电器也涉及芯片领域。1 联创电子是华为芯片股票龙头之一。1 华为海思、紫光集团、长电科技等是龙头芯片股排名前十的企业。
芯片制造领域中芯国际：国内晶圆代工龙头，作为平头哥推动AI芯片国产化替代、保障供应链安全的核心制造伙伴。华虹公司：国内特色工艺龙头，为阿里特定芯片工艺需求提供可靠的国产制造备选方案。封测与服务领域长电科技：全球封测领军企业，大概率承担阿里高端AI芯片先进封装任务，直接影响芯片性能与良率。
兆易创新（603986）：存储芯片设计龙头，NOR Flash市场份额全球前三，2025年第一季度净利润同比增长157%。材料与IP授权彤程新材（603650）：半导体材料龙头，近30日股价上涨52%，市值增长01亿元。芯原股份（688521）：“半导体IP之王”，提供一站式芯片定制服务，近30日股价上涨149%。
芯片设计龙头股主要包括以下几只股票：紫光国芯（股票代码：002049）：紫光国芯微电子股份有限公司是一家集成电路设计企业，专注于集成电路设计领域，是目前国内领先的集成电路芯片设计和制造企业之一。
1、SoC芯片四大龙头股分别是全志科技、恒玄科技、瑞芯微和富瀚微。 全志科技（300458）是SoC芯片龙头股，业务范围广泛，涵盖智能应用处理器SoC和智能模拟芯片设计。在8月1日，其成交额达到77亿元，不过7日内股价出现了29%的下跌。 恒玄科技（688608）专注于无线音频SoC芯片领域。8月1日成交额为88亿元，当日股价下跌了5%。
2、SOC芯片龙头股排名如下：瑞芯微（603893）：作为A股智能物联网SoC芯片营收的佼佼者，瑞芯微的产品广泛覆盖消费电子、工业控制、汽车电子等多个领域，凭借其强大的技术实力稳居行业第一梯队。晶晨股份（688099）：晶晨股份在音视频编解码SoC芯片领域市占率位居A股第一，其产品在市场上具有显著的优势和竞争力。
3、SOC核心龙头包括恒玄科技、瑞芯微、晶晨股份以及力合微。恒玄科技、瑞芯微和晶晨股份都是业内知名的SOC芯片供应商，它们的产品广泛应用于各种智能设备中，为物联网、消费电子等领域提供核心技术支持。
4、北京君正：拥有自主创新的XBurst cpu核心技术，如MIPS架构M200芯片。 欧比特：是国内航空航天控制芯片龙头，有SOC、芯片式卫星等业务，其S698系列芯片较知名。
5、在玄戒芯片领域，全球拥有自研手机SoC能力的四家龙头企业为苹果、三星、华为和小米。
6、特点：核心产品为视频监控系统前端ISP芯片，替代了日企垄断的CCD+ISP芯片。晶晨股份 简介：国内智能机顶盒SoC芯片龙头，成立于2003年，专注于多媒体智能终端SoC芯片的研发。特点：在智能机顶盒芯片领域份额第一，同时布局智能电视芯片、AI音视频终端芯片等领域。
1、随着物联网技术的不断发展和市场需求的持续增长，未来5年物联网领域将迎来加速发展阶段。以下是有望在这一时期实现显著增长的五大科技龙头：广和通 广和通是全球领先的物联网无线通信解决方案和无线通信模组提供商，提供融合无线通信模组、物联网应用解决方案及云平台在内的一站式服务。
2、未来5年有望翻数倍的5大科技龙头 华测导航 华测导航始终聚焦高精度卫星导航定位应用相关的核心技术及其产品的开发、制造、集成和应用产业化。作为国内高精度卫星导航定位产业的领先企业之一，华测导航技术积淀深厚，近年来营收利润持续增长，盈利能力不断提高。
3、未来4年有望翻数倍的5大科技龙头（智能家居市场潜力巨大）： 海康威视 简介：作为国内视频产品及内容服务提供领域的龙头，海康威视凭借长期的高研发投入，积累了深厚的技术储备和强大的业务迁移能力，技术优势显著，规模优势逐步显现。 智能家居业务：公司通过子公司萤石网络，逐步形成了“云平台服务+智能家居”的双主业格局。
4、随着5G通信技术的普及和物联网市场的不断扩大，卓胜微有望在未来五年内实现快速增长。亿纬锂能 亿纬锂能是行业内少数同时掌握消费电池和动力电池核心技术的锂电池制造商。公司以“技术创新、管理创新、销售创新”为核心的创新体系长期运行，秉持以科技创新推动高质量发展。
5、在未来5年，随着全球面板产业的持续发展和中国面板企业的不断崛起，以下四家面板企业凭借其各自的优势和潜力，有望成为行业内的龙头。国星光电 公司亮点：国内最大的LED生产制造企业之一。
1、SOC芯片龙头股排名如下：瑞芯微（603893）：作为A股智能物联网SoC芯片营收的佼佼者，瑞芯微的产品广泛覆盖消费电子、工业控制、汽车电子等多个领域，凭借其强大的技术实力稳居行业第一梯队。晶晨股份（688099）：晶晨股份在音视频编解码SoC芯片领域市占率位居A股第一，其产品在市场上具有显著的优势和竞争力。
2、技术实力是成为Soc芯片上市龙头的关键因素之一。拥有先进的芯片设计技术，能够不断提升芯片的性能和能效比。例如，在制程工艺上取得突破，缩小芯片尺寸的同时增加晶体管数量，从而提高运算速度和降低功耗。像台积电等先进的芯片制造企业，其先进的制程工艺为Soc芯片的性能提升提供了有力支持。
3、特点：在智能机顶盒芯片领域份额第一，同时布局智能电视芯片、AI音视频终端芯片等领域。恒玄科技 简介：国内智能音频SoC龙头，成立于2015年，主攻蓝牙芯片，主要应用于TWS耳机。特点：技术过关，产品打入华为、小米等主流品牌，营收迅速增长。
1、乐鑫信息科技（上海）股份有限公司 乐鑫科技在MCU领域具有独特的技术优势和市场地位，其芯片产品在智能家居、物联网等领域得到了广泛应用。长沙景嘉微电子股份有限公司 景嘉微在国产GPU和MCU领域均有布局，其MCU产品在军事、航空航天等领域具有一定的市场份额。
2、深圳市海思半导体有限公司：海思半导体是华为技术有限公司的全资子公司，专注于集成电路芯片的设计与研发。公司在全球设有多个研发基地，是中国领先的半导体企业之一。 深圳豪威科技集团股份有限公司：豪威科技拥有27年的行业经验，专注于真空光电子材料的研发与生产，其产品广泛应用于显示、照明等领域。
3、互联网周刊发布的2023人工智能分类排行榜，展示了中国AI芯片行业的最新排名。海思、寒武纪、海光信息、景嘉微、平头哥、地平线、燧原科技、云天励飞、摩尔线程、黑芝麻智能位列前十。
以下是部分有代表性的国产SoC芯片相关企业及芯片： 华为海思麒麟系列：是国内SoC领域领军产品，曾达国际领先水平。如麒麟9000，有8核CPU、24核Mali - G78的GPU、3核自研达芬奇架构NPU等，集成巴龙5000 5G基带等，性能、功耗和通信能力出色，应用于智能手机等领域，但受外部环境影响芯片制造受限。
简介：国内智能机顶盒SoC芯片龙头，成立于2003年，专注于多媒体智能终端SoC芯片的研发。特点：在智能机顶盒芯片领域份额第一，同时布局智能电视芯片、AI音视频终端芯片等领域。恒玄科技 简介：国内智能音频SoC龙头，成立于2015年，主攻蓝牙芯片，主要应用于TWS耳机。
国产手机芯片品牌主要有紫光展锐、华为海思、小米等，此外北京君正、国科微等也具备一定实力。紫光展锐：国内最大的芯片设计公司之一，全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G等全场景通信技术的企业。2024年销售收入145亿元，智能手机主芯片市场占有率提升至全球13%。
瑞芯微：专注于集成电路及应用方案，是国内智能应用处理器芯片的龙头老大，迈向高端化、平台化。 全志科技：从事智能应用处理器SoC和智能模拟芯片设计，2022年第四季度主营包括智能终端应用处理器芯片等。 晶晨股份：业务聚焦多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售，在相关领域有较强竞争力。
SOC芯片龙头股排名如下：瑞芯微（603893）：作为A股智能物联网SoC芯片营收的佼佼者，瑞芯微的产品广泛覆盖消费电子、工业控制、汽车电子等多个领域，凭借其强大的技术实力稳居行业第一梯队。
